电磁兼容是研究在有限的空间、时间和频谱资源的功能条件下，各种电气设备可以共同工作，并不发生降级的科学。另外一种解释，EMC是一种技术， 这种技术的目的在于，使电气装置或系统在共同的电磁环境条件下，既不受电磁环境的影响，也不会给环境以这种影响。

EMC，就是EMI和EMS。包括传导干扰和抗干扰，辐射干扰和抗干扰，谐波，静电，工频磁场，雷击等测试项目。实验室就是用来测试这些项目的。

什么是emc器件？

元件涉及到EMI，ESD，EFT，SURGE等EMI与EMS相关的对策元件就叫EMC元件。比如beads，common chock等。

一.EMC是英文 “Electro MagneTIc CompaTIbility”的简称，翻译为“电磁兼容性”。它是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。EMC包括两个方面的要求：一方面是指设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值；另一方面是指器具对所在环境中存在的电磁干扰具有一定程度的抗扰度，即电磁敏感性。

二。满足电磁兼容性功能的元器件就是电磁兼容（EMC）元器件。电磁兼容性元器件是解决电磁干扰发射和电磁敏感度问题的关键，正确选择和使用这些元器件是做好电磁兼容性设计的前提。

三。常用的EMC器件有：共模电感、 磁珠、滤波电容器等。

ESD与EMC的关系

EMC是电磁兼容性，指的是EMI和EMS，也就是干扰辐射强度和抗干扰辐射强度，应该是对无线电波干扰的一种评定指标。

ESD是静电放电试验，属于抗干扰试验的一种，EMS就是抗干扰试验，也就是耐受试验。

ESD通常包括四个等级，具体请看GB/T17626.2，等级为15kV电压

ESD是模拟产品在使用中外界对它的静电干扰，包括直接放电和间接放电。

直接放电包括空气放电（对绝缘外壳）和直接接触放电（对非绝缘外壳）。间接放电包括HCP（通过水平耦合板耦合）和VCP（通过垂直耦合板耦合）

ESD是完全不同的一个内容，它叫静电损坏，一般ESD装置是指防止静电对设备造成损坏的装置。现在的ESD产品就是一个高压吸收器，结构上是一个齐纳管和高耐压三极管等组成的正反向静电吸收器。常见用在USB等热插拔接口上。闹得很热的一阵INTEL主板烧南桥事件就是因为偷工减料没有装ESD器件造成的。

由上可以看出，EMC是一种性能标准，ESD是一种需要防护的现像。

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